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金杯电工融资融券信息显示，2023年7月5日融资净偿还万元；融资余额亿元，较前一日下降%。
融资方面，当日融资买入万元，融资偿还万元，融资净偿还万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计亿元。
金杯电工融资融券交易明细（07-05）
金杯电工历史融资融券数据一览
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