活动环节
5月11日
(相关资料图)
·大会开幕式
·首届南通“市北高新杯”IC创新创业
大赛决赛
5月12日
·越亚半导体高端FCBGA封装载板项目
开工暨项目集中入驻仪式
·创新发展基金园区行-
集成电路专场活动
活动亮点
产业聚焦大会重点聚焦集成电路产业，重点展示IC设计、晶圆制造、封装测试以及新型半导体设备核心基材最新成果，发挥权威性、专业性的行业风向标作用。形式丰富
大会包含创新创业大赛、Boss堂论坛等，还将路演一批、签约一批、开工一批优质项目，为南通集成电路产业发展添力赋能。
规格一流
大会将云集行业大咖、齐聚IC头部企业、汇聚高端科研院所，高起点搭建集展示、交流与发展于一体的平台，打造行业内一次高标准、高水平、高定位的专业盛会。
标签：
